電子產(chǎn)品做包裝跌落測試目的？

跌落測試為了電子產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面時的情況，從而了解產(chǎn)品受損情況及評估產(chǎn)品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度。從而根據(jù)產(chǎn)品實際情況及國家標準范圍內(nèi)進行改進、完善包裝設計。參照標準：GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落

主要用來模擬產(chǎn)品在搬運期間可能經(jīng)受到的跌落等。包括：

(1)非包裝狀態(tài)產(chǎn)品在搬運期間可能經(jīng)受的自由跌落，樣品通常按照規(guī)定的姿態(tài)從規(guī)定的高度跌落到規(guī)定的表面上。

(2)模擬負載電纜上的連接器、小型遙控裝置等在使用中可能經(jīng)受的重復自由跌落。

(3)包裝跌落

跌落測試方法：

跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機率做為參考標準，落下表面應該是混凝土或鋼制成的平滑、堅硬的剛性表面(如有特殊要求應以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測試規(guī)范來決定)。

對于不同國際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對于手持型產(chǎn)品(如手機, MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC對于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對手持型產(chǎn)品(如手機)則建議落下高度為150cm。試驗的嚴苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。